Pelbagai jenis pembungkusan SMD

Mengikut kaedah pemasangan, komponen elektronik boleh dibahagikan kepada komponen lubang melalui dan komponen pemasangan permukaan (SMC).Tetapi dalam industri,Peranti Pelekap Permukaan (SMD) digunakan lebih untuk menggambarkan ini permukaankomponen yang mana digunakan dalam elektronik yang dipasang terus pada permukaan papan litar bercetak (PCB).SMD datang dalam pelbagai gaya pembungkusan, setiap satu direka untuk tujuan tertentu, kekangan ruang dan keperluan pembuatan.Berikut ialah beberapa jenis pembungkusan SMD yang biasa:

1. Pakej Cip SMD (Segi Empat):

SOIC (Litar Bersepadu Rangka Kecil): Pakej segi empat tepat dengan petunjuk sayap camar pada dua sisi, sesuai untuk litar bersepadu.

SSOP (Pakej Rangka Kecil Kecil): Serupa dengan SOIC tetapi dengan saiz badan yang lebih kecil dan nada yang lebih halus.

TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package): Versi SSOP yang lebih nipis.

QFP (Quad Flat Package): Pakej segi empat sama atau segi empat tepat dengan petunjuk pada keempat-empat sisi.Boleh berprofil rendah (LQFP) atau nada sangat halus (VQFP).

LGA (Land Grid Array): Tiada petunjuk;sebaliknya, pad kenalan disusun dalam grid pada permukaan bawah.

2. Pakej SMD Chip (Square):

CSP (Pakej Skala Cip): Sangat padat dengan bola pateri terus pada tepi komponen.Direka bentuk supaya hampir dengan saiz cip sebenar.

BGA (Ball Grid Array): Bola pateri disusun dalam grid di bawah bungkusan, memberikan prestasi haba dan elektrik yang sangat baik.

FBGA (Fine-Pitch BGA): Serupa dengan BGA tetapi dengan pic yang lebih halus untuk ketumpatan komponen yang lebih tinggi.

3. Pakej Diod dan Transistor SMD:

SOT (Transistor Garis Besar Kecil): Pakej kecil untuk diod, transistor dan komponen diskret kecil yang lain.

SOD (Diod Outline Kecil): Serupa dengan SOT tetapi khusus untuk diod.

DO (Garis Diod):  Pelbagai pakej kecil untuk diod dan komponen kecil lain.

4.Pakej Kapasitor dan Perintang SMD:

0201, 0402, 0603, 0805, dsb.: Ini ialah kod berangka yang mewakili dimensi komponen dalam persepuluh milimeter.Sebagai contoh, 0603 menandakan komponen berukuran 0.06 x 0.03 inci (1.6 x 0.8 mm).

5. Pakej SMD Lain:

PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier): Pakej segi empat sama atau segi empat tepat dengan petunjuk pada keempat-empat sisi, sesuai untuk IC dan komponen lain.

TO252, TO263, dsb.: Ini adalah versi SMD bagi pakej komponen lubang telus tradisional seperti TO-220, TO-263, dengan bahagian bawah rata untuk pemasangan permukaan.

Setiap jenis pakej ini mempunyai kelebihan dan kekurangannya dari segi saiz, kemudahan pemasangan, prestasi haba, ciri elektrik dan kos.Pilihan pakej SMD bergantung pada faktor seperti fungsi komponen, ruang papan yang tersedia, keupayaan pembuatan dan keperluan terma.