Industri PCB (Papan Litar Bercetak) ialah bidang teknologi canggih, inovasi dan kejuruteraan ketepatan.Walau bagaimanapun, ia juga dilengkapi dengan bahasa uniknya sendiri yang dipenuhi dengan singkatan dan akronim yang samar.Memahami singkatan industri PCB ini adalah penting bagi sesiapa yang bekerja di lapangan, daripada jurutera dan pereka bentuk kepada pengilang dan pembekal.Dalam panduan komprehensif ini, kami akan menyahkod 60 singkatan penting yang biasa digunakan dalam industri PCB, menjelaskan maksud di sebalik huruf.
**1.PCB – Papan Litar Bercetak**:
Asas peranti elektronik, menyediakan platform untuk memasang dan menyambung komponen.
**2.SMT – Teknologi Lekapan Permukaan**:
Kaedah memasang komponen elektronik terus ke permukaan PCB.
**3.DFM – Reka Bentuk untuk Kebolehkilangan**:
Garis panduan untuk mereka bentuk PCB dengan mengambil kira kemudahan pembuatan.
**4.DFT – Reka Bentuk untuk Kebolehujian**:
Prinsip reka bentuk untuk ujian yang cekap dan pengesanan kesalahan.
**5.EDA – Automasi Reka Bentuk Elektronik**:
Alat perisian untuk reka bentuk litar elektronik dan susun atur PCB.
**6.BOM – Bil Bahan**:
Senarai lengkap komponen dan bahan yang diperlukan untuk pemasangan PCB.
**7.SMD – Peranti Pelekap Permukaan**:
Komponen yang direka untuk pemasangan SMT, dengan petunjuk atau pad rata.
**8.PWB – Papan Pendawaian Bercetak**:
Istilah kadangkala digunakan secara bergantian dengan PCB, biasanya untuk papan yang lebih ringkas.
**9.FPC – Litar Bercetak Fleksibel**:
PCB diperbuat daripada bahan fleksibel untuk membengkok dan menepati permukaan bukan satah.
**10.PCB Fleksibel Tegar**:
PCB yang menggabungkan elemen tegar dan fleksibel dalam satu papan.
**11.PTH – Lubang Melalui Bersalut**:
Lubang dalam PCB dengan penyaduran konduktif untuk pematerian komponen lubang melalui.
**12.NC – Kawalan Berangka**:
Pengilangan terkawal komputer untuk fabrikasi PCB ketepatan.
**13.CAM – Pembuatan Berbantukan Komputer**:
Alat perisian untuk menjana data pembuatan untuk pengeluaran PCB.
**14.EMI – Gangguan Elektromagnet**:
Sinaran elektromagnet yang tidak diingini yang boleh mengganggu peranti elektronik.
**15.NRE – Kejuruteraan Tidak Berulang**:
Kos sekali untuk pembangunan reka bentuk PCB tersuai, termasuk yuran persediaan.
**16.UL – Makmal Penaja Jamin**:
Memperakui PCB untuk memenuhi piawaian keselamatan dan prestasi tertentu.
**17.RoHS – Sekatan Bahan Berbahaya**:
Arahan yang mengawal selia penggunaan bahan berbahaya dalam PCB.
**18.IPC – Institut Penyambungan dan Pembungkusan Litar Elektronik**:
Menetapkan piawaian industri untuk reka bentuk dan pembuatan PCB.
**19.AOI – Pemeriksaan Optik Automatik**:
Kawalan kualiti menggunakan kamera untuk memeriksa PCB untuk kecacatan.
**20.BGA – Tatasusunan Grid Bola**:
Pakej SMD dengan bola pateri di bahagian bawah untuk sambungan berketumpatan tinggi.
**21.CTE – Pekali Pengembangan Terma**:
Ukuran bagaimana bahan mengembang atau mengecut dengan perubahan suhu.
**22.OSP – Pengawet Kebolehpaterian Organik**:
Lapisan organik nipis digunakan untuk melindungi kesan kuprum terdedah.
**23.DRC – Semakan Peraturan Reka Bentuk**:
Pemeriksaan automatik untuk memastikan reka bentuk PCB memenuhi keperluan pembuatan.
**24.VIA – Akses Saling Sambung Menegak**:
Lubang yang digunakan untuk menyambungkan lapisan berlainan PCB berbilang lapisan.
**25.DIP – Pakej Dwi Talian**:
Komponen lubang telus dengan dua baris selari petunjuk.
**26.DDR – Kadar Data Berganda**:
Teknologi memori yang memindahkan data pada kedua-dua tepi naik dan turun isyarat jam.
**27.CAD – Reka Bentuk Berbantukan Komputer**:
Alat perisian untuk reka bentuk dan susun atur PCB.
**28.LED – Diod Pemancar Cahaya**:
Peranti semikonduktor yang mengeluarkan cahaya apabila arus elektrik melaluinya.
**29.MCU – Unit Pengawal Mikro**:
Litar bersepadu padat yang mengandungi pemproses, memori dan persisian.
**30.ESD – Nyahcas Elektrostatik**:
Pengaliran elektrik secara tiba-tiba antara dua objek dengan cas yang berbeza.
**31.PPE – Peralatan Pelindung Diri**:
Peralatan keselamatan seperti sarung tangan, cermin mata dan sut yang dipakai oleh pekerja pembuatan PCB.
**32.QA – Jaminan Kualiti**:
Prosedur dan amalan untuk memastikan kualiti produk.
**33.CAD/CAM – Reka Bentuk Berbantukan Komputer/Pengilangan Berbantukan Komputer**:
Penyepaduan reka bentuk dan proses pembuatan.
**34.LGA – Tatasusunan Grid Tanah**:
Pakej dengan pelbagai pad tetapi tiada petunjuk.
**35.SMTA – Persatuan Teknologi Gunung Permukaan**:
Sebuah organisasi yang berdedikasi untuk memajukan pengetahuan SMT.
**36.HASL – Meratakan Pateri Udara Panas**:
Satu proses untuk menggunakan salutan pateri pada permukaan PCB.
**37.ESL – Kearuhan Siri Setara**:
Parameter yang mewakili kearuhan dalam kapasitor.
**38.ESR – Rintangan Siri Setara**:
Parameter yang mewakili kerugian perintang dalam kapasitor.
**39.THT – Teknologi Lubang Melalui**:
Kaedah pemasangan komponen dengan plumbum melalui lubang dalam PCB.
**40.OSP – Tempoh Luar Perkhidmatan**:
Masa PCB atau peranti tidak beroperasi.
**41.RF – Frekuensi Radio**:
Isyarat atau komponen yang beroperasi pada frekuensi tinggi.
**42.DSP – Pemproses Isyarat Digital**:
Mikropemproses khusus yang direka untuk tugas pemprosesan isyarat digital.
**43.CAD – Peranti Lampiran Komponen**:
Mesin yang digunakan untuk meletakkan komponen SMT pada PCB.
**44.QFP – Pakej Quad Flat**:
Pakej SMD dengan empat sisi rata dan petunjuk pada setiap sisi.
**45.NFC – Komunikasi Medan Berdekatan**:
Teknologi untuk komunikasi tanpa wayar jarak dekat.
**46.RFQ – Permintaan Sebut Harga**:
Dokumen yang meminta harga dan terma daripada pengeluar PCB.
**47.EDA – Automasi Reka Bentuk Elektronik**:
Istilah yang kadangkala digunakan untuk merujuk kepada keseluruhan suite perisian reka bentuk PCB.
**48.CEM – Pengeluar Elektronik Kontrak**:
Sebuah syarikat yang pakar dalam perkhidmatan pemasangan dan pembuatan PCB.
**49.EMI/RFI – Gangguan Elektromagnet/Gangguan Frekuensi Radio**:
Sinaran elektromagnet yang tidak diingini yang boleh mengganggu peranti elektronik dan komunikasi.
**50.RMA – Kebenaran Pemulangan Barangan**:
Satu proses untuk memulangkan dan menggantikan komponen PCB yang rosak.
**51.UV – Ultraviolet**:
Sejenis sinaran yang digunakan dalam pengawetan PCB dan pemprosesan topeng pateri PCB.
**52.PPE – Jurutera Parameter Proses**:
Pakar yang mengoptimumkan proses pembuatan PCB.
**53.TDR – Reflectometry Domain Masa**:
Alat diagnostik untuk mengukur ciri talian penghantaran dalam PCB.
**54.ESR – Kerintangan Elektrostatik**:
Ukuran keupayaan bahan untuk menghilangkan elektrik statik.
**55.HASL – Meratakan Pateri Udara Mendatar**:
Kaedah untuk menggunakan salutan pateri pada permukaan PCB.
**56.IPC-A-610**:
Piawaian industri untuk kriteria penerimaan pemasangan PCB.
**57.BOM – Binaan Bahan**:
Senarai bahan dan komponen yang diperlukan untuk pemasangan PCB.
**58.RFQ – Permintaan Sebutharga**:
Dokumen rasmi yang meminta sebut harga daripada pembekal PCB.
**59.HAL – Meratakan Udara Panas**:
Satu proses untuk meningkatkan kebolehmaterian permukaan tembaga pada PCB.
**60.ROI – Pulangan Pelaburan**:
Ukuran keuntungan proses pembuatan PCB.
Memandangkan anda telah membuka kunci kod di sebalik 60 singkatan penting ini dalam industri PCB, anda lebih bersedia untuk mengemudi medan yang kompleks ini.Sama ada anda seorang profesional yang berpengalaman atau baru memulakan perjalanan anda dalam reka bentuk dan pembuatan PCB, memahami akronim ini adalah kunci kepada komunikasi dan kejayaan yang berkesan dalam dunia Papan Litar Bercetak.Singkatan ini adalah bahasa inovasi
Masa siaran: Sep-20-2023
