Dalam proses untukPCBpembuatan, pengeluaran aStensil Keluli (juga dikenali sebagai "stensil")dijalankan untuk menggunakan tampal pateri dengan tepat pada lapisan tampal pateri PCB.Lapisan tampal pateri, juga dirujuk sebagai "lapisan topeng tampal", ialah sebahagian daripada fail reka bentuk PCB yang digunakan untuk menentukan kedudukan dan bentuktampal pateri.Lapisan ini kelihatan sebelumteknologi pelekap permukaan (SMT)komponen dipateri pada PCB, menunjukkan di mana pes pateri perlu diletakkan.Semasa proses pematerian, stensil keluli meliputi lapisan tampal pateri, dan tampal pateri digunakan dengan tepat pada pad PCB melalui lubang pada stensil, memastikan pematerian tepat semasa proses pemasangan komponen seterusnya.
Oleh itu, lapisan tampal pateri adalah elemen penting dalam menghasilkan stensil keluli.Pada peringkat awal pembuatan PCB, maklumat tentang lapisan tampal pateri dihantar kepada pengilang PCB, yang menghasilkan stensil keluli yang sepadan untuk memastikan ketepatan dan kebolehpercayaan proses pematerian.
Dalam reka bentuk PCB (Papan Litar Bercetak), "pastemask" (juga dikenali sebagai "topeng tampal pateri" atau ringkasnya "topeng pateri") ialah lapisan penting.Ia memainkan peranan penting dalam proses pematerian untuk pemasanganperanti pelekap permukaan (SMD).
Fungsi stensil keluli adalah untuk mengelakkan tampal pateri daripada digunakan pada kawasan di mana pematerian tidak sepatutnya berlaku semasa memateri komponen SMD.Pes pateri ialah bahan yang digunakan untuk menyambungkan komponen SMD ke pad PCB, dan lapisan pesemask bertindak sebagai "penghalang" untuk memastikan pes pateri digunakan hanya pada kawasan pematerian tertentu.
Reka bentuk lapisan pastemask sangat penting dalam proses pembuatan PCB kerana ia secara langsung mempengaruhi kualiti pematerian dan prestasi keseluruhan komponen SMD.Semasa reka bentuk PCB, pereka bentuk perlu mempertimbangkan dengan teliti susun atur lapisan pastemask, memastikan penjajarannya dengan lapisan lain, seperti lapisan pad dan lapisan komponen, untuk menjamin ketepatan dan kebolehpercayaan proses pematerian.
Spesifikasi Reka Bentuk untuk Lapisan Topeng Pateri (Stencil Keluli) dalam PCB:
Dalam reka bentuk dan pembuatan PCB, spesifikasi proses untuk Lapisan Topeng Solder (juga dikenali sebagai Stensil Keluli) biasanya ditakrifkan oleh piawaian industri dan keperluan pengeluar.Berikut ialah beberapa spesifikasi reka bentuk biasa untuk Lapisan Topeng Solder:
1. IPC-SM-840C: Ini adalah piawaian untuk Lapisan Topeng Pateri yang ditubuhkan oleh IPC (Association Connecting Electronics Industries).Piawaian menggariskan prestasi, ciri fizikal, ketahanan, ketebalan, dan keperluan kebolehmaterian untuk topeng pateri.
2. Warna dan Jenis: Topeng pateri boleh datang dalam pelbagai jenis, sepertiMeratakan Pateri Udara Panas (HASL) or Emas Rendaman Nikel Tanpa Elektro(ENIG), dan jenis yang berbeza mungkin mempunyai keperluan spesifikasi yang berbeza.
3. Liputan Lapisan Topeng Solder: Lapisan topeng pateri hendaklah meliputi semua kawasan yang memerlukan pematerian komponen, sambil memastikan perisai yang betul bagi kawasan yang tidak sepatutnya dipateri.Lapisan topeng pateri juga harus mengelak daripada menutup lokasi pemasangan komponen atau tanda skrin sutera.
4. Kejelasan Lapisan Topeng Pateri: Lapisan topeng pateri hendaklah mempunyai kejelasan yang baik untuk memastikan keterlihatan jelas tepi pad pateri dan untuk mengelakkan tampal pateri daripada melimpah ke kawasan yang tidak diingini.
5. Ketebalan Lapisan Topeng Pateri: Ketebalan lapisan topeng pateri hendaklah mematuhi keperluan standard, biasanya dalam julat beberapa puluh mikrometer.
6. Pengelakan Pin: Sesetengah komponen atau pin khas mungkin perlu kekal terdedah dalam lapisan topeng pateri untuk memenuhi keperluan pematerian tertentu.Dalam kes sedemikian, spesifikasi topeng pateri mungkin memerlukan mengelakkan penggunaan topeng pateri di kawasan khusus tersebut.
Mematuhi spesifikasi ini adalah penting untuk memastikan kualiti dan ketepatan lapisan topeng pateri, sekali gus meningkatkan kadar kejayaan dan kebolehpercayaan pembuatan PCB.Selain itu, pematuhan kepada spesifikasi ini membantu mengoptimumkan prestasi PCB dan memastikan pemasangan dan pematerian komponen SMD yang betul.Bekerjasama dengan pengilang dan mengikut piawaian yang berkaitan semasa proses reka bentuk adalah langkah penting dalam memastikan kualiti lapisan stensil keluli.
Masa siaran: Ogos-04-2023
