6 lapisan Papan PCB Emas Keras dengan ketebalan papan 3.2mm dan Lubang Sinki Kaunter
Info asas
| Model No. | PCB-A37 |
| Pakej pengangkutan | Pembungkusan Vakum |
| Pensijilan | UL,ISO9001&ISO14001,RoHS |
| Permohonan | Elektronik pengguna |
| Ruang/Garis Minimum | 0.075mm/3mil |
| Kapasiti Pengeluaran | 50,000 meter persegi/bulan |
| Kod HS | 853400900 |
| asal usul | Buatan China |
Penerangan Produk
Pengenalan PCB HDI
HDI PCB ditakrifkan sebagai papan litar bercetak dengan ketumpatan pendawaian yang lebih tinggi bagi setiap unit luas daripada PCB konvensional.Ia mempunyai garisan dan ruang yang lebih halus, vias dan pad tangkapan yang lebih kecil, dan ketumpatan pad sambungan yang lebih tinggi daripada yang digunakan dalam teknologi PCB konvensional.PCB HDI dibuat melalui mikrovia, vias tertanam dan laminasi berjujukan dengan bahan penebat dan pendawaian konduktor untuk ketumpatan penghalaan yang lebih tinggi.
Aplikasi
HDI PCB digunakan untuk mengurangkan saiz dan berat, serta untuk meningkatkan prestasi elektrik peranti.HDI PCB ialah alternatif terbaik kepada kiraan lapisan tinggi dan lamina standard yang mahal atau papan berlamina berurutan.HDI menggabungkan vias buta dan tertimbus yang membantu menyelamatkan hartanah PCB dengan membenarkan ciri dan garisan direka bentuk di atas atau di bawahnya tanpa membuat sambungan.Banyak tapak kaki komponen BGA dan cip selak yang halus hari ini tidak membenarkan jejak berjalan di antara pad BGA.Vias buta dan tertimbus hanya akan menyambungkan lapisan yang memerlukan sambungan di kawasan itu.
Teknikal & Keupayaan
| ITEM | KEUPAYAAN | ITEM | KEUPAYAAN |
| Lapisan | 1-20L | Tembaga Lebih Tebal | 1-6OZ |
| Jenis Produk | Papan HF(Frekuensi Tinggi) & (Kekerapan Radio), Papan terkawal Imedance, Papan HDI, BGA & Papan Pitch Halus | Topeng Solder | Nanya & Taiyo;LRI & Matt Red.hijau, kuning, putih, biru, hitam |
| Bahan asas | FR4(Shengyi China,ITEQ, KB A+,HZ),HITG,FrO6,Rogers,Taconic,Argon,Nalco lsola dan sebagainya | Permukaan Selesai | HASL konvensional,HASL tanpa plumbum,FlashGold,ENIG (lmmersion Gold) OSP (Entek),lmmersion TiN, lmmersion Silver,Hard Gold |
| Rawatan Permukaan Terpilih | ENIG(Emas rendaman) + OSP ,ENIG(Emas rendaman) + Jari Emas, Jari Emas Kilat, RendamanSlive + Jari Emas, Timah Rendaman + Jari Emas | ||
| Spesifikasi teknikal | Lebar/jurang garisan minimum: 3.5/4mil (gerudi laser) Saiz lubang minimum: 0.15 mm (gerudi mekanikal/gerudi laser 4 kilang) Cincin Annular Minimum: 4 juta Ketebalan Tembaga Maks: 6Oz Saiz Pengeluaran Maks: 600x1200mm Ketebalan Papan: D/S: 0.2-70mm, Berbilang lapis: 0.40-7.Omm Jambatan Topeng Solder Min: ≥0.08mm Nisbah aspek: 15:1 Keupayaan palam vias: 0.2-0.8mm | ||
| Toleransi | Toleransi lubang bersalut : ±0.08mm(min±0.05) Toleransi lubang tidak bersalut: ±O.05min(min+O/-005mm atau +0.05/Omm) Toleransi Garis Besar: ±0.15min(min±0.10mm) Ujian fungsional: Rintangan penebat: 50 ohm (kenormalan) Kekuatan mengelupas: 14N/mm Ujian Tekanan Terma: 265C.20 saat Kekerasan topeng pateri: 6H Voltan ujian E: 50ov±15/-0V 3os Warp dan Twist: 0.7%( papan ujian semikonduktor 0.3%) | ||
Ciri-Kelebihan Produk Kami
Lebih daripada 15 tahun pengalaman pengilang dalam bidang perkhidmatan PCB
Skala besar pengeluaran memastikan kos pembelian anda lebih rendah.
Barisan pengeluaran lanjutan menjamin kualiti yang stabil dan jangka hayat yang panjang
Ujian 100% untuk semua produk PCB tersuai
Perkhidmatan Sehenti, kami boleh membantu untuk membeli komponen
Masa Utama Q/T
| kategori | Masa Utama Terpantas | Masa Utama Biasa |
| Dua belah | 24 jam | 120 jam |
| 4 Lapisan | 48 jam | 172 jam |
| 6 Lapisan | 72 jam | 192 jam |
| 8 Lapisan | 96 jam | 212 jam |
| 10 Lapisan | 120 jam | 268 jam |
| 12 Lapisan | 120 jam | 280jam |
| 14 Lapisan | 144 jam | 292 jam |
| 16-20 Lapisan | Bergantung kepada keperluan khusus | |
| Di atas 20 Lapisan | Bergantung kepada keperluan khusus | |
Langkah ABIS untuk mengawal FR4 PCBS
Penyediaan Lubang
Mengeluarkan serpihan dengan berhati-hati & melaraskan parameter mesin gerudi: sebelum menyadur dengan tembaga, ABIS memberi perhatian yang tinggi kepada semua lubang pada PCB FR4 yang dirawat untuk mengeluarkan serpihan, ketidakteraturan permukaan, dan sapuan epoksi, lubang yang bersih memastikan penyaduran berjaya melekat pada dinding lubang .juga, pada awal proses, parameter mesin gerudi dilaraskan dengan tepat.
Persediaan permukaan
Membatalkan dengan berhati-hati: pekerja teknologi kami yang berpengalaman akan sedar lebih awal bahawa satu-satunya cara untuk mengelakkan hasil yang buruk adalah dengan menjangka keperluan untuk pengendalian khas dan mengambil langkah yang sesuai untuk memastikan proses itu dilakukan dengan teliti dan betul.
Kadar Pengembangan Terma
Terbiasa berurusan dengan pelbagai bahan, ABIS akan dapat menganalisis gabungan untuk memastikan ia sesuai.kemudian mengekalkan kebolehpercayaan jangka panjang CTE (pekali pengembangan haba), dengan CTE yang lebih rendah, semakin kecil kemungkinan lubang bersalut gagal daripada lenturan berulang kuprum yang membentuk interkoneksi lapisan dalaman.
Penskalaan
Kawalan ABIS litar dinaikkan mengikut peratusan yang diketahui untuk menjangkakan kehilangan ini supaya lapisan akan kembali kepada dimensi yang direka bentuk selepas kitaran laminasi selesai.juga, menggunakan cadangan penskalaan garis dasar pengeluar lamina dalam kombinasi dengan data kawalan proses statistik dalaman, untuk mendail faktor skala yang akan konsisten dari semasa ke semasa dalam persekitaran pembuatan tertentu.
Pemesinan
Apabila tiba masanya untuk membina PCB anda, ABIS pastikan yang anda pilih mempunyai peralatan dan pengalaman yang sesuai untuk menghasilkannya
Misi Kualiti ABIS
Kadar lulus bahan masuk melebihi 99.9%, bilangan kadar penolakan jisim di bawah 0.01%.
Kemudahan yang diperakui ABIS mengawal semua proses utama untuk menghapuskan semua isu yang berpotensi sebelum menghasilkan.
ABIS menggunakan perisian termaju untuk melakukan analisis DFM yang meluas pada data masuk, dan menggunakan sistem kawalan kualiti termaju sepanjang proses pembuatan.
ABIS melakukan 100% pemeriksaan visual dan AOI serta menjalankan ujian elektrik, ujian voltan tinggi, ujian kawalan impedans, pembahagian mikro, ujian kejutan haba, ujian pateri, ujian kebolehpercayaan, ujian rintangan penebat dan ujian kebersihan ionik.
Sijil
Soalan Lazim
Kebanyakan mereka daripada Shengyi Technology Co., Ltd. (SYTECH), yang telah menjadi pengeluar CCL kedua terbesar di dunia dari segi jumlah jualan, dari 2013 hingga 2017. Kami menjalin hubungan kerjasama jangka panjang sejak 2006. Bahan resin FR4 (Model S1000-2, S1141, S1165, S1600) digunakan terutamanya untuk membuat papan litar bercetak tunggal dan dua muka serta papan berbilang lapisan.Berikut adalah butiran untuk rujukan anda.
Untuk FR-4: Sheng Yi, King Board, Nan Ya, Polikad, ITEQ, ISOLA
Untuk CEM-1 & CEM 3: Sheng Yi, King Board
Untuk Frekuensi Tinggi: Sheng Yi
Untuk Penawar UV: Tamura, Chang Xing ( * Warna tersedia: Hijau) Pateri untuk Sebelah Sebelah
Untuk Foto Cecair: Tao Yang, Tahan (Filem Basah)
Chuan Yu ( * Warna tersedia : Putih, Kuning Pateri Boleh Dibayangkan, Ungu, Merah, Biru, Hijau, Hitam)
), sebut harga 1 Jam
b), 2 jam maklum balas aduan
c), 7*24 jam sokongan teknikal
d), perkhidmatan pesanan 7*24
e), penghantaran 7*24 jam
f), 7*24 pengeluaran dijalankan
Tidak, kami tidak boleh menerima fail gambar, jika anda tidak mempunyai fail Gerber, bolehkah anda menghantar sampel kepada kami untuk menyalinnya.
Proses Salin PCB&PCBA:
Prosedur Memastikan Kualiti kami seperti di bawah:
a), Pemeriksaan Visual
b), Kuar terbang, alat lekapan
c), Kawalan impedans
d), Pengesanan keupayaan pematerian
e), Mikroskop gragic metallo digital
f), AOI (Pemeriksaan Optik Automatik)
Kadar penghantaran tepat pada masa adalah lebih daripada 95%
a), pusingan cepat 24 jam untuk PCB prototaip dua sisi
b), 48 jam untuk 4-8 lapisan prototaip PCB
c), 1 jam untuk sebut harga
d), 2 jam untuk soalan jurutera/maklum balas Aduan
e), 7-24 jam untuk sokongan teknikal / perkhidmatan pesanan / operasi pengilangan
ABIS tidak mempunyai keperluan MOQ untuk PCB atau PCBA.
ABlS melakukan 100% pemeriksaan visual dan AOl serta melakukan ujian elektrik, ujian voltan tinggi, ujian kawalan impedans, pembahagian mikro, ujian kejutan haba, ujian pateri, ujian kebolehpercayaan, ujian rintangan penebat, ujian kebersihan ionik dan ujian Fungsian PCBA.
Industri Utama ABIS: Kawalan Perindustrian, Telekomunikasi, Produk Automotif dan Perubatan.Pasaran Utama ABIS: 90% Pasaran Antarabangsa(40%-50% untuk Amerika Syarikat, 35% untuk Eropah, 5% untuk Rusia dan 5%-10% untuk Asia Timur) dan 10% Pasaran Domestik.
| Kapasiti pengeluaran produk jualan panas | |
| Bengkel PCB Dua Sisi/Multilayer | Bengkel PCB Aluminium |
| Keupayaan Teknikal | Keupayaan Teknikal |
| Bahan mentah: CEM-1, CEM-3, FR-4(TG Tinggi), Rogers, TELFON | Bahan mentah: Tapak aluminium, Tapak tembaga |
| Lapisan: 1 lapisan hingga 20 Lapisan | Lapisan: 1 lapisan dan 2 Lapisan |
| Lebar/ruang min.line: 3mil/3mil(0.075mm/0.075mm) | Lebar/ruang garis min: 4mil/4mil(0.1mm/0.1mm) |
| Saiz lubang min: 0.1mm (lubang terkelupas) | Min.Saiz lubang: 12mil(0.3mm) |
| Maks.Saiz papan: 1200mm* 600mm | Saiz maksimum papan: 1200mm* 560mm(47in* 22in) |
| Ketebalan papan siap: 0.2mm- 6.0mm | Ketebalan papan siap: 0.3~ 5mm |
| Ketebalan foil tembaga: 18um~280um(0.5oz~8oz) | Ketebalan foil tembaga: 35um~210um(1oz~6oz) |
| Toleransi Lubang NPTH: +/-0.075mm, Toleransi lubang PTH: +/-0.05mm | Toleransi kedudukan lubang: +/-0.05mm |
| Toleransi Garis Besar: +/-0.13mm | Toleransi garis besar laluan: +/ 0.15mm;toleransi garis besar tebukan:+/ 0.1mm |
| Permukaan siap: HASL tanpa plumbum, emas rendaman(ENIG), perak rendaman, OSP, penyaduran emas, jari emas, Karbon INK. | Permukaan siap: HASL bebas plumbum, emas rendaman(ENIG), perak rendaman, OSP dll |
| Toleransi kawalan impedans: +/-10% | Toleransi ketebalan kekal: +/-0.1mm |
| Keupayaan pengeluaran: 50,000 meter persegi/bulan | Keupayaan Pengeluaran PCB MC: 10,000 meter persegi/bulan |
